2019.06.25
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第24届埃森焊接展于6月25-28日在上海新国际博览中心隆重举行,斯达半导体携面向焊机行业的分立器件及焊机用快速F系列IGBT两大系列产品亮相。
面向焊机行业的分立器件:
标准TO-247、TO-264封装
低导通损耗,1200V导通压降典型值1.80V,650V导通压降典型值1.70V
低开通、关断损耗,适合高频率应用工况
芯片最高工作温度175℃
IGBT导通压降呈正温度系数,适合并联使用
符合RoHS认证
焊机用快速F系列IGBT:
通用型芯片,匹配现有斯达标准封装模块
低导通损耗,1200V导通压降典型值1.80V,650V导通压降典型值1.70V
低开通、关断损耗,适合电焊机、PFC等高频率应用工况
无短路保护能力设计,进一步降低开关损耗
芯片最高结温175℃
IGBT导通压降呈正温度系数,具有自均流能力,适合并联使用